Honda（本田）与瑞萨签署协议，共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC

本田技研工业株式会社和瑞萨电子株式会社近日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。这款新型SoC旨在提供2000 TOPS^（注1）的领先^（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，计划用于本田新的电动汽车（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未来车型，特别针对将于2020年代末推出的车型。该协议已于1月7日在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2025本田新闻发布会上公布。

图示 Honda Senior Managing Executive Officer, Katsushi Inoue（左），Renesas SVP Vivek Bhan（右）

本田正在开发原创SDV，以在本田0系列中为每位顾客提供优化的移动体验。本田0系列将采用集中式E/E架构，将负责控制车辆功能的多个电子控制单元（ECU）组合成一个ECU。核心ECU是SDV 的“心脏”，负责管理高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、动力系统控制以及舒适功能等基本车辆操作，所有这些复杂任务均在单个ECU上高效执行。为了实现这一目标，ECU需要配备一款SoC，该芯片不仅能够提供远超传统系统的处理性能，而且还能最大限度地减少功耗的增加。

瑞萨致力于提供汽车半导体解决方案，帮助汽车OEM开发SDV。瑞萨的R-Car解决方案利用多芯片技术（multi-die chiplet）^（注3）并将AI加速器^（注4）集成到其SoC中，提供更高的AI性能和定制能力。

为了实现本田对SDV的愿景，本田与瑞萨达成协议，共同开发专为核心ECU设计的高性能SoC计算解决方案。该SoC采用台积电领先的3纳米汽车工艺技术，可显著降低功耗。此外，它还实现了一个利用multi-die chiplet技术的系统，将瑞萨的通用第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的针对AI软件优化的AI加速器相结合。通过这种组合，该系统旨在实现业界一流的AI性能和能效。SoC芯片解决方案将提供AD等高级功能所需的AI性能，同时保持低功耗。Chiplet技术允许灵活地创建定制解决方案，并提供未来升级以改进功能和性能。

本田与瑞萨多年来一直保持着密切合作。此协议将加速先进半导体和软件创新融入本田0系列，提升顾客的出行体验。

（备注）本新闻稿中提到的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。

（注1）每秒万亿次运算(TOPS)是AI处理性能的指标，用于衡量每秒可执行的运算次数。基于稀疏AI模型。

（注2）瑞萨电子截至2025年1月的预估

（注3）通过组合具有不同功能的多个芯片来构建系统的技术

（注4）专为高速、高效AI（人工智能）计算处理而设计的硬件