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无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices（CGD）开发了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，使更加环保的电子产品非常易于设计和运行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解决方案使......
随着5G技术的快速演进，信道状态信息（CSI）成为优化网络性能和用户容量的关键。它支持高效的基于信道的调度和自适应调制，确保基站与移动设备之间的高速通信稳定可靠。在5G-A及未来的6G网络中，人工智能和机器学习驱动的CS......
意法半导体的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款产品，为设计人员带来更高的设计灵活性，提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择，以增强通信能力。STM32C0高性价比系列的新产品STM32C051配备最......
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求，助力汽车制造商向软件定义汽车（SDV）过渡 将出色的高运算性能与嵌入式MRAM内存相结合，在实现多个ECU整合的同时，不影响低延迟性和高效性 恩智浦CoreR......
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics)贸泽宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书，探讨工业和汽车等系统的电气化对于电机控制技术进步和创......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出一款面向大规模视觉AI市场的新产品——RZ/V2N，进一步扩展RZ/V系列微处理器（MPU）的产品阵容。与其高端产品RZ/V2H类似，新产品配备瑞萨专有AI加速器DRP（动态可......
2025 年 1 月 6 日，Garmin 在拉斯维加斯举行的消费电子展 （CES） 上推出了其面向全球汽车制造商的最新汽车信息娱乐和电子解决方案 Unified Cabin™ 2025。被选为 CE......
BlackBerry有限公司旗下部门QNX近日宣布推出QNX®通用嵌入式开发平台（General Embedded Development Platform，GEDP），这一全新平台旨在加速机器人、医疗和工业自动化等通......
继去年9月重磅推出英特尔® 至强® 6900性能核处理器后，英特尔进一步扩充至强6产品家族，于近期发布了包括至强6700性能核处理器及至强6500性能核处理器在内的多款新品，以更丰富的产品组合、卓越性能与出色能效，应对横......
3月10日消息，NVIDIA将在3月17日21日举行年度GTC大会，预计黄仁勋将亲自发布新一代GB300 AI芯片，成为本次大会的一大亮点。这款新GPU不仅在性能上大幅提升，还在散热设计上引入了全面的水冷方案，以应对更高......
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