据媒体报道，两位消息人士透露，美国科技巨头Meta Platforms正在测试其首款用于训练人工智能系统的自研芯片。消息人士称，Meta已经开始小规模部署该芯片，并计划在测试顺利的情况下提高产量以供大规模使用。媒体分析称，这将成为Meta的一个里程碑，自此可能转向设计更多的定制芯片，以减少对英伟达等外部供应。推动内部开发芯片一直是Meta长期计划的一部分，该计划旨在降低其庞大的基础设施成本，因为该公司已将昂贵的赌注押在人工智能工具上以推动业务增长。上月，Meta在发布财报时宣布，公司预计2025年全年资本
关键字：
Meta 自研芯片 AI芯片
3月10日消息，NVIDIA将在3月17日21日举行年度GTC大会，预计黄仁勋将亲自发布新一代GB300 AI芯片，成为本次大会的一大亮点。这款新GPU不仅在性能上大幅提升，还在散热设计上引入了全面的水冷方案，以应对更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此对散热的需求也更为迫切，为了应对这一挑战，NVIDIA将在GB300中导入更多水冷板，并将水冷快接头（UQD）的用量增加四倍。NVIDIA从GB200开始逐步引入水冷技术，旨在取代传统的气冷方案，引发了第一波“冷革命”。而GB30
关键字：
英伟达GTC GB300 AI芯片 水冷
OpenAI与甲骨文正加速推进其千亿美元级的“星际之门”超级计算基础设施项目。美东时间3月7日，彭博援引知情人士消息透露，双方计划在未来几个月内，在美国德克萨斯州小城阿比林（Abilene）的一座新数据中心部署数万颗英伟达最新的AI芯片，以打造全球领先的算力平台。知情人士称，这座数据中心预计到2026年底将容纳6.4万颗英伟达GB200芯片。这些芯片将分阶段添置到数据中心的多个机房，其中首批1.6万颗芯片计划于今年夏季完成部署。分析称，仅该数据中心初期阶段的芯片部署就代表着巨大的计算能力，同时也凸显了“星
关键字：
OpenAI 甲骨文 星际之门 德州 数据中心 英伟达 AI芯片
华为传有关键性突破！ 《金融时报》引述知情人士说法指出，华为先进AI芯片制造良率，已从20%提高到近40%，中国大陆朝向芯片自主化可望加速。报导指出，华为最新款升腾910C（Ascend 910C）AI芯片，效率比910B芯片更好。 知情人士透露，910C芯片的良率已提升至接近40%，这代表升腾生产线能够开始赚钱。华为受美国制裁，委托中国大陆中芯国际，以N+2制程代工生产升腾芯片，该制程不需要极紫外光（EUV）微影技术就能生产先进芯片。根据了解，华为未来的目标，是将升腾芯片良率提高到60%，达成与业界生产
关键字：
华为 AI芯片 良率 升腾910C Ascend 910C
2025 年，中国开了一个好年。文化市场，哪吒 2 爆火，票房已经突破了百亿，闯入全球电影 TOP 榜，向世界展示了中国市场「恐怖的」消费能力。AI 市场，DeepSeek 的横空出世，更低的算力达到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球热搜榜。如果说 Chat GPT 的出现，让生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 则是让生成式 AI 走向了端。端侧 AI 芯片的「黄金拐点」科技行业一直在探索 AI 硬件产品。从今年「消费电子届春晚」CES
关键字：
AI芯片 SoC
路透社报道，ChatGPT开发商OpenAI今年会完成AI芯片设计，委托台积电生产。OpenAI预定今年请台积电量产客制化AI芯片（ASIC），减少依赖英伟达GPU。
曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard
Ho领导数十人团队，设计OpenAI用芯片，采台积电3纳米，有高带宽存储器（HBM）和网络功能的脉动阵列架构，与英伟达GPU类似。OpenAI计划2026年生产芯片，还有很多事正在进行。 芯片设计送至代工厂投片，就要花费数千万美元，生产芯片也需约六个月，除
关键字：
OpenAI AI芯片 台积电 3纳米
2月12日消息，美国政府试图通过加强芯片出口管制，尤其是限制英伟达最先进产品的出口，来遏制中国人工智能领域的发展。然而，这并未能阻止DeepSeek（深度求索）开发出其生成式人工智能应用，且其水平足以与OpenAI等公司最好的产品相媲美，表明这一策略未能达到预期效果。尽管DeepSeek如何实现这一目标的具体细节尚不完全明确，且其成功并不意味着美国的出口管制在市场和国家安全政策中没有作用，但它确实表明，单纯专注于遏制竞争并不能跟上技术创新的步伐。目前，关于美国政府未来应在多大程度上限制其他国家获取美国芯片
关键字：
DeepSeek AI芯片 出口管制 人工智能
2月11日消息， 据报道，OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划，即将完成自家首款自研人工智能芯片。据最新消息， OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。这一步骤意味着，经过精心设计的芯片将被送往台积电工厂，进入试生产阶段。这不仅是对芯片设计的一次实战检验，更是OpenAI向大规模自主芯片生产迈出的关键一步。OpenAI规划着在2026年实现自研芯片在台积电的大规模生产。尽管每次流片测试的费用高达数千万美元，且通常需耗时约六个月。然
关键字：
openAI 自研芯片 AI芯片
1月21日消息，据国内媒体报道，“国产AI芯片第一股”寒武纪前CTO梁军在个人朋友圈中发文称，其已遭寒武纪公司起诉，要求分别以2.50674万元，2.75741万元转让其所持有的中科寒武纪合计11523184股股票，案件将于1月23日在海淀法院开庭审理。同时，梁军表示，他也向海淀法院提起劳动争议诉讼，要求寒武纪赔偿其股权激励损失，共计42.87亿元。以下为梁军朋友圈原文：我做为被告被起诉，要求分别以2.50674万元(2023京0108民初29029号)，2.75741万元(2023京0108民初2905
关键字：
寒武纪 AI芯片 市值
1月14日消息，今晚，国内领先的AI芯片供应商寒武纪发布了2024年的业绩预告。公告显示，公司预计2024年全年实现营业收入在10.7亿元至12亿元之间，同比将增长50.83%至69.16%。尽管营业收入实现了快速增长，但寒武纪的净利润亏损情况仍未得到完全扭转。公告预计，公司2024年度归属于母公司所有者的净利润将为亏损3.96亿元至4.84亿元。不过，与上年同期相比，亏损幅度已大幅收窄42.95%至53.33%。这一数据表明，寒武纪在成本控制和盈利能力提升方面正在取得积极进展。回顾2024年的股市表现，
关键字：
寒武纪 AI芯片 市值
当地时间1月13日，美国拜登政府通过白宫官网正式公布了之前传闻的针对人工智能（AI）的临时最终出口管制规则，以提升美国及其盟友的AI能力，确保美国技术成为全球人工智能使用的基础，并进一步限制中国大陆等国家和地区获得美国AI技术的能力。据介绍，该规则简化了大型和小型芯片订单的许可障碍，加强了美国人工智能的领导地位，并为盟国和伙伴国家提供了有关如何从 AI 中受益的明确信息。它建立在以前的芯片控制基础上，并通过阻止走私、堵住其他漏洞，提高了AI安全标准。三级区域划分管理正如之前彭博社所报道的那样，美国政府将全
关键字：
英伟达 甲骨文 AI芯片
美东时间1月13日周一，据《The Information》报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到了技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。这些问题对数据中心的部署进程造成阻碍，英伟达多家客户（包括微软、亚马逊旗下AWS、谷歌、Meta）最近砍掉了部分Blackwell GB200机架的订单。因延迟交付，微软原本计划安装大量GB200的凤凰城数据中心现在已经装满了H200芯片。有消息人士透露，如果英伟达无法解决这些问题，其性能可能会低于公司承诺的水平。消息公布后，
关键字：
英伟达 AI芯片 故障 微软
CES 2025期间，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达AI芯片效能演进速度已超过摩尔定律。资料显示，摩尔定律由英特尔公司共同创办人摩尔（Gordon Moore）提出，是指集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也提升一倍。黄仁勋近期对媒体表示，英伟达的系统进步速度比摩尔定律快得多。我们可以同时建立架构、芯片、系统、函式库和算法。 如果你这样做，那么你就能比摩尔定律更快推进，因为你可以在整个堆叠上进行创新。CES 2025展上，英伟达推出了多款产品，包括全新GeForce RTX50系
关键字：
英伟达 AI芯片 摩尔定律
1 月 7 日消息，随着芯片制程工艺逼近物理极限，近年来提升芯片性能面临巨大挑战，而其中一项新兴的解决方案就是硅光子学技术（SiPh），有望打破这一瓶颈。最新消息称，英伟达与台积电已合作开发出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装技术，以进一步提升 AI 芯片性能。查询公开资料，硅光子学是指在硅基材料上构建光子集成电路（PIC）的技术，用于实现光学通信、高速数据传输和光子传感器件等功能。该技术融合光子电路与传统电路，利用光子进行芯片内部通信，实现更高的带宽和频率，从而提升数据处理速度和容量。相比传统
关键字：
英伟达 硅光子 台积电 AI芯片
自博通(Broadcom)官网获悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，以满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。据介绍，博通的3.5D XDSiP平台在互联密度和功率效率方面较F2B方法实现了显著提升。这种创新的F2F堆叠方式直接连接顶层金属层，从而实现了密集可靠的连接，并最小化电气干扰，具有极佳的机械强度。博通的3.5D平台包括用于高效
关键字：
博通 3.5D封装 AI芯片
ai芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条ai芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对ai芯片的理解，并与今后在此搜索ai芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473