1 月 7 日消息，随着芯片制程工艺逼近物理极限，近年来提升芯片性能面临巨大挑战，而其中一项新兴的解决方案就是硅光子学技术（SiPh），有望打破这一瓶颈。最新消息称，英伟达与台积电已合作开发出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装技术，以进一步提升 AI 芯片性能。查询公开资料，硅光子学是指在硅基材料上构建光子集成电路（PIC）的技术，用于实现光学通信、高速数据传输和光子传感器件等功能。该技术融合光子电路与传统电路，利用光子进行芯片内部通信，实现更高的带宽和频率，从而提升数据处理速度和容量。相比传统
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12 月 10 日消息，2024 IEEE IEDM 国际电子设备会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师 Ian Cutress 的 X 平台动态，英伟达在本次学术会议上分享了有关未来 AI 加速器的构想。英伟达认为未来整个 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上，采用垂直供电，集成硅光子 I/O 器件，GPU 采用多模块设计，3D 垂直堆叠 DRAM 内存，并在模块内直接整合冷板。IT之家注：Ian Cutress 还提到了硅光子中介层，但相关内容不在其分享的图片中。在英伟达给出的模型中，每个
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图 筑波网络科技营销副总许栋材Tony Hsu (左一)、Quantifi Photonics技术销售经理Alex Zhang (左二)面对高速传输需求及数据中心流量的提升，从Megabyte的速度发展到现在的Gigabyte，或数据中心的Terabyte传输，达到高效便捷的互联网体验。碍于铜的侷限性和带宽限制，为了实现高速传输，促使硅光子技术崛起。Quantifi Photonics致力于提供高效的测试解决方案，专注于电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试，特别是在高速、高带宽的光电信号测试，为数据中
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全球芯片制造巨头台积电正大举押注芯片制造领域的下一代最前沿技术 —— 硅光芯片。摩尔定律逼近极限摩尔定律逼近极限已很大程度上导致传统电子芯片性能强化幅度放缓，而硅光芯片则提供了一种基于光技术的性能强化方案，使得芯片性能在纳米制程技术受限的情况下继续扩张。
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近期台积电对外分享了其硅光子布局进度，并将硅光子视作解决能源效率和AI运算两大问题的关键技术后，硅光子一跃而成业界讨论热点。业界并传出台积电正在与其大客户博通以及英伟达开发基于硅光子技术的新产品，最快2025年进入量产阶段。事实上，IBM 早在20 年前就已积极投入集 20 世纪两大最重要的发明「硅集成电路」与「半导体镭射」大成的「硅光子」技术。称霸CPU市场多年的英特尔也早已投资这项技术超过10年的时间，而苹果、英伟达、台积电等巨头公司也已投入多年研发硅光子技术。业界预测，硅光子市场（以裸晶计算）规模将
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IT之家 9 月 11 日消息，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”IT之家注意到，台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都陆
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近期，随着芯片代工巨头和先进制程领跑者台积电宣布联手英特尔押注硅光子芯片，这种被业内人士普遍好看的“未来芯片”，硅光子芯片进入了大众的视野。虽说目前看来硅光芯片也许在未来一段时间内不会全面代替传统的芯片，但是在通信领域，很可能是未来的主流产品类型。特别是对于我国来说，在先进制程的芯片制造领域频频被西方世界“卡脖子”的情况下，硅光子芯片很有可能是绕过光刻机，实现换道超车的“出路”之一。 纵观芯片发展的历史，总是离不开一个人们耳熟能详的概念——“摩尔定律“。即：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每
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外媒报道，微软联合创始人比尔·盖茨、Uber联合创始人特拉维斯·卡兰尼克的10100基金以及现任Uber首席执行官达拉·科斯罗沙希共同投资了一家开发人工智能芯片的小型初创企业Luminous（光明）公司。
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正处于后摩尔定律时代，未来如何解决半导体物理极限的议题，也许将电脑进化成光脑就能够解决。
光脑是指用光子取代传统的电子的电脑，IBM在2007年就已发展光子运算芯片，目前可分为光电混合电脑与纯光子电脑。光电混合电脑使用雷射光脉冲传输资料，但部分芯片仍使用电子元件，故需要光电转换，转换过程中相对慢及耗能。
光子电脑不使用电子，改用光子加上折射镜或分光镜取代原有的逻辑闸来做资料传输及运算，比传统电子传递过程会经过带有电阻的电线而损耗，光子没有质量、不须介质传递，更能以光速前进，一旦产生就不会额
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硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈-当今的硅光子芯片必须采用复杂的制造制程连接光源与芯片，而且也和晶圆级堆栈密不可分。
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硅光子技术已经持续多年的发展了，各种技术备受大型网路公司看好，并且已经开始积极推动。
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在日前举办的“光纤通信50年高峰论坛”上，一篇由浙江大学信息与电子工程学院副教授余辉、浙江大学信息与电子工程学院教授、博士生导师杨建义合著的文章得到披露。文章表示，当前短距离光互联主要采用VCSEL技术，随着传输距离超过1公里，以及传输速率超过100Gb/s并逐渐进入Tb/s的范围，基于单模光纤的硅光子技术在成本、功耗以及带宽上逐渐显示出了明显的优势。通过波分复用，硅光子技术可将光互联的带宽提升到空前的水平。
正因为如此，世界各国包括学术界和企业界的许多机构均对硅光互联技
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来自英国南安普顿大学和法国波尔多德Optique研究所的研究人员发现，通过控制光照来使得硅芯片实现可编程逻辑。硅光子学是下一代芯片技术和光通信技术的根基，定位于实现光学互连、微波光子电路以及集成光学传感器等新兴应用。
研究人员认为，虽然光子芯片一般都是“硬连接”的，但是通过光学器件的重构可以使得光线走向更加灵活自由，使得可编程光学电路称为一种可能。他们称，“空间光调制器通常使用液晶或者微透镜来实现像素的独立控制，这些技术对光学的发展带来了彻底的变革，使得近些年
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硅光子当真能为人类打开一扇通往新世界的大门? 只要能够提高生产力，随着技术的发展，硅光子可能投入更实际与广泛的应用，甚至能替代半导体晶体管等光学芯片。
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华为与纳米研究中心——比利时的微电子研究中心(IMEC，Interuniversity Microelectronics Centre)联合宣布，聚焦于光学数据链路技术，其战略合作伙伴关系再进一步。
这一对于硅基光学互连的联合研究有望带来诸多益处，包括高速、低功耗和成本节省。
通过为创造用于数据传输和通讯的高集成度、低功耗的光收发器，硅光子学是有望彻底改变光通信的关键技术。
华为现已加入了IMEC聚焦于在系统层面优化带宽密度、功耗、热稳定性和成本的研究项目。华
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硅光子介绍
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